 如此“贵气”的折叠手机，消费者能不能认可，还是未知。但 Galaxy Fold 至少证明了如果手机的未来进入折叠屏时代。提起三星，几乎垄断全球市场的OLED屏只是小意思，最厉害的还是半导体。根据Gartner的数据，2017年全球半导体行业收入为4197亿美元，三星电子以14.6%的市场份额超过英特尔的13.8%，终结了英特尔25年的的全球第一大芯片厂商的地位。 手机三大件存储器和液晶面板，三星全球第一，芯片代工全球第四，也就是说全球手机产业还得看三星脸色。但是谁又能想到，现在看起来如此有实力的三星，40年前，其技术远远落后于日本，半导体曾经是日本人的天下。 1980年代初，日本半导体制造装置国产化率达到了70%以上，此后全球市场份额不断上升。以DRAM为例，自Intel推出最早的DRAM产品——1KB的存储器1103后，美国的半导体企业一直主导着这个市场。但是到80年代初，日本在DRAM市场上的所占份额已经超过美国，跃居世界首位。到1986年，日本半导体企业在全球DRAM的市占率达到了80%。 2018年6月1日，东芝宣布，已完成出售旗下半导体公司（TMC）的交易，售予贝恩资本牵头的日美韩财团组建的收购公司Pangea。这是日本半导体产业衰败的一大标志性事件。在鼎盛时期的1993年，IC Insights发布的全球十大半导体公司中有6家日本公司。而此刻，日本硕果仅存东芝半导体也被打包出售了。而美国集成电路研究公司统计数据显示，1990年日本半导体行业的全球市场份额达到49%，但2017年已经跌落至7%。 此前大家对半导体的概念，就是二极管或者三极管等收音机用的零部件。没错，日本也是靠这个发家的。1953年，日本东京通信工业公司（Sony的前身）副社长的盛田绍夫从美国的西屋电气引进了晶体管技术，开始生产索尼的第一爆款产品收音机。索尼的成功之后，善于钻营的日本人开启了一场“收音机侵略”，1959年，日本生产向美国出口半导体收音机达到了400万台，获得5700万美元。到1965年，日本的收音机输出高到2421万台。收音机的成功，折射出日本一个很大的特点——技术不行，靠需求创新超级强。 当然日本消费电子在美国市场获得成功，还与美国的政策有关。当时美国将电子产业的重心转移到了军用上，这为日本的民用电子产品提供了机遇。但是半导体行业不搞技术是不行的，只卖收音机是没前途的，关键时刻落后一步，最后跑步都难以赶上,而日本抓住了这一机会。1970年IBM宣布将在其新推出的大型计算机中使用半导体存储器远超日本当前技术，而DRAM内存芯片，成为潜力无限的大市场。与此同时，美国拒绝向日本提供 IC集成电路。此时的日本说白了还是“加工厂”，核心技术缺失之下，美国的封锁使日本电子计算器在美国的市场份额从繁盛时期的80%跌至了1974年的27%。
1976-1979 年在政府引导下，日本开始实施超大规模集成电路的共同组合技术创新行动项目（VLSI）。该项目由日本通产省牵头，以日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五大公司为骨干，共投资了720 亿日元，用于进行半导体产业核心共性技术的突破。所谓团结就是力量，这个计划让日本原先落后美国十年的半导体技术实现了超越，项目实施的四年内共取得了约 1000 多项专利，日本公司从此打开了局面。而1970年代日本对美国等外部的关键制程设备和生产原料依赖率达到80%，而到1980年代初，日本半导体制造装置国产化率达到了70%以上。 日本半导体业的不断崛起，让美国很不爽。1978年，美国《财富》杂志刊登了《硅谷的日本间谍》的报道；1981年3月和12月，又两次刊登报道敲响美国半导体行业的警钟。1983年，《商业周刊》杂志刊登了长达11页的《芯片战争：日本的威胁》的专题。不巧的是，由于日本厂商的大量产能进入市场，供给严重过剩引发了全球DRAM的价格暴跌。借此机会，美国出手了。 1985年6月，美国半导体工业协会（SIA）向美国贸易代表办公室提起对日本半导体产品倾销诉讼；之后，美光向美国商务部提起日本64K DRAM倾销诉讼。 而为迫使日本进一步降低市场准入门槛，1988年美国通过“综合贸易与竞争法”，祭出“超级301”条款，使日本所有出口商品都处于美国贸易制裁风险之中。1980年，三家美国公司，英特尔、德州仪器和莫斯泰克中不合格率最低要比日本的NEC、东芝、日立三家公司，高上6倍。1980年，三家美国公司，英特尔、德州仪器和莫斯泰克中不合格率最低要比日本的NEC、东芝、日立三家公司，高上6倍。但是，即便如此，日本半导体帝国的衰落美国依旧是大功臣，因为美国的制约，台湾、韩国起来了。 以韩国为例，1983年，三星开发64K DRAM时，关键技术整整落后日本5年。但是借此难得机会，三星一骑绝尘，成就了后来的大哥地位。而据知情人士称，上世纪90年代初，三星曾面临被美国控诉倾销的情况，结果当时的三星掌门人李健熙向美国人表态：“如果三星无法正常制造芯片，日本企业占据市场的趋势将更加明显，对于美国企业将更加不利”，最终美国仅象征性向三星收取0.74%的反倾销关税。 生产半导体芯片需要19种必须的材料，缺一不可，且大多数材料具备极高的技术壁垒.而日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊线、封装材料等14中重要材料方面均占有50%及以上的份额，长期保持着绝对优势。 与此同时，日本企业垄断半导体设备技术与市场，占全球半导体设备总体市场份额高达37%。以晶圆设备为例，根据Gartner数据显示，全球列入统计的规模以上晶圆制造设备商共计58家，其中日本企业最多，数量达到21家，占比为36%。其次是欧洲的13家、北美10家、韩国7家。中国大陆仅4家纳入统计，按数量统计占比不到7%。 就目前全球半导体产业来看，日本之所以衰落后还能在这个圈子里有话语权，主要是其半导体材料产品经过多年来不断地投入的研发，技术水平行业领先，保障了市场占有率和市场地位。 而这也是中国应该借鉴的，首先要在逆境中加强研发，跟70年代的日本一样，与此同时大力发展核心科技，虽不求样样领先，但要求几样无法替代！这一点，华为就是很好的例子！更多股票资讯请关注股票配资网官网！ 推荐阅读
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